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スクライブに最適なレーザー製品とは?

レーザースクライビングとは、レーザー光を用いて非接触でスクライビングを行う加工方法です。

一般的にガラス加工に用いられるのは接触型のスクライブ法で、ガラス表面にスクライビングホイールでけがき線を形成し、それに沿って曲げる力を加えることでガラスが分断されます。しかし、工具を直接ガラス表面に押し付ける機械的なスクライブ法では、パーティクルの発生が難点です。

そこでレーザー光を用いると、加熱により非接触でスクライブを行うことができ、滑らかな分断面となるので、パーティクルの発生を抑えることができます。

（ナノ秒レーザーDX355-28を使用したシリコンへのスクライブ加工）

レーザー分断の利点

機械での分断よりも断面にキズや欠けなどがない。
レーザー分断後に断面の処理や洗浄などが不要。

スクライブにおすすめのレーザー

レーザースクライブ用途には、米国Photonics Industries社製が多く使用されております。米国Photonics Industries 社は、イントラキャビティ高調波固体レーザーの先駆者として、高出力・高調波のレーザーシステムとアプリケーションの開発に取り組むメーカーです。お客様の幅広いニーズに応えることができ、異なるさまざまな分野の用途に使用することができるレーザーシステムを製造・設計し、提供しています。

ナノ秒レーザーシステム「DXシリーズ」
ピコ秒レーザーシステム「RXシリーズ」

1064nm(IR)、532nm(Green)、355nm(UV)、266nm(DUV)、出力/繰返し周波数などから最適なレーザーシステムをご提案致します。

レーザー詳細仕様のご説明、お客様のご用途/ニーズにあわせてレーザーシステムや加工装置のご提案を致しますので、お電話(03-3351-0717)もしくはお問合せフォームよりお気軽にお問合せください。

レーザーシステムや加工装置のご相談はこちらから

条件に一致する製品は12件あります

最大20W 空冷式フェムト秒レーザー

FS-ACシリーズ

FS-ACシリーズは、空冷設計で高出力と超短パルスを両立したフェムト秒レーザーです。 <350 fs（フェムト秒）〜5 ps のパルス幅と最大 20 W までの出力を実現し、空冷型のコンパクト設計により設置・運用が容易です。高いビーム品質と安定したパルス出力により、産業加工や科学研究用途において高精度加工・微細加工が可能です。

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レーザー分断の利点

スクライブにおすすめのレーザー

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