【SiC加工×レーザー】高硬度材料を高精度・非接触で加工する方法

SiC（シリコンカーバイド）は、炭素とシリコンの化合物（炭化ケイ素）であり、非常に硬く、高い耐熱性を持つ材料です。

【硬度】SiCはダイヤモンドに次ぐ硬度を持ち、非常に優れた耐摩耗性を示します。このため、研削材料や摩擦材料などの用途で利用されます。

【耐熱性】SiCは高温においても安定した性質を示し、高温環境での使用に適しています。これにより、耐火材料や高温での電子デバイスなど、さまざまな分野で利用されています。

【導電性】SiCは半導体としても機能し、高温での電子デバイスやパワーエレクトロニクスなどにも利用されます。

【化学的安定性】SiCは化学的に安定しており、酸やアルカリなどの腐食性物質に対しても耐性があります。

【軽量性】SiCは比較的軽量な材料でありながら、強度があります。これにより、構造材料としても利用されます。

SiCはこれらの特性から、耐熱部品、セラミックス、半導体デバイス、軽量構造材料、摩擦材料、研削材料など、さまざまな産業分野で幅広く応用されています。

本ページでは、SiC加工におけるレーザーの優位性、適したレーザー発振器の選定ポイント、そして当社独自のサポート体制についてご紹介します。

SiC加工におけるレーザーの優位性

微細パターン形成やバリのない開口が可能

高精度なビーム制御により、微細な開口やスリットなど、機械加工では困難な微細形状をバリなく形成できます。

酸化や焦げを抑えた加工が可能（アシストガス併用）

アシストガスと併用することで、加工中の酸化や焦げを抑制し、断面品質の向上が期待できます。

推奨レーザーと特長

ナノ秒グリーンレーザー（波長532/527nm）

薄膜構造や表面処理されたSiC材料への吸収効率が高く、マーキングや選択的膜除去に適しています。中厚材への精密加工にも対応でき、細部のエッジ品質も良好です。

ナノ秒UVレーザー（波長355/351nm）

紫外領域での高い吸収率により、クラックの少ない微細加工が可能です。熱影響を最小限に抑えた“コールドアブレーション”が可能で、SiC基板への微細開口や高精度スリット加工に最適。微細化・高品位な加工品質が求められる用途に対応します。

詳しい仕様・スペックにつきましては、下記製品ページをご覧ください。

ナノ秒レーザー製品ページへ
UVレーザー製品ページへ
グリーンレーザー製品ページへ

SiC加工におすすめのレーザー

米国Photonics Industries 社は、イントラキャビティ高調波固体レーザーの先駆者として、高出力・高調波のレーザーシステムとアプリケーションの開発に取り組むメーカーです。加工用途で多数の導入実績を誇る「ナノ秒レーザーDMシリーズ」「ナノ秒レーザーDXシリーズ」をラインナップしています。

DMシリーズ　

DMシリーズはPhotonics Industries International社レーザーの中で最も高いパルスエネルギーを発振するように設計されたナノ秒DPSSレーザーシステムです。Nd:YAG、Nd:YLFを媒体とし、最大100ｍJ＠527nm(1kHz)モデルや最大50kHz繰返し周波数モデルまでラインナップしています。

DMレーザーシステムには2台のレーザーヘッドを1つの筐体に納めたデュアルヘッドタイプ(DM-DHシリーズ)レーザーシステムもございます。

DXシリーズ

高出力レーザーながら、レーザーヘッドとレーザー電源を一体型にしたオールインワン設計を実現し、同クラスの出力を発振するナノ秒レーザーの中で最小クラスのサイズとなっています。

レーザーシステム構成がシンプルになり、設置面積が小さいため装置への組込みにも最適です。また、空冷タイプのDX-ACシリーズもラインナップしています。

サポート・アフターサービス

当社は海外の先進的なレーザー発振器を扱う専門商社ですが、社内にエンジニアが常駐しているため、トラブルシューティングや技術相談もタイムラグなく対応が可能です。「海外製品だから保守が不安…」というお声にも、経験豊富な当社エンジニアが直接サポートいたしますので、安心してご相談ください。

まずはお電話(03-3351-0717)もしくはお問合せフォームよりお気軽にお問合せください。レーザーの詳細仕様のご説明、お客様のご用途/ニーズにあわせてレーザーシステムや加工装置をご提案します。

お問い合わせ・資料請求

SiC加工に最適なレーザー選定や技術的なご相談はお気軽にどうぞ。

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当社エンジニアがお客様のご要望を丁寧にヒアリングし、最適なソリューションをご提案いたします。