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【樹脂加工×レーザー】PIやPETなどの高機能樹脂を微細・高精度に加工する方法

PI（ポリイミド）、PET、LCP、PEN、アクリルなどの高機能樹脂材料は、電子デバイス、フレキシブル回路基板、医療機器など、幅広い分野で使用されている軽量・高性能な素材です。耐熱性・絶縁性・耐薬品性などに優れ、加工自由度の高い材料として注目されています。

弊社では樹脂加工に最適なUVレーザーシステムとガルバノスキャナーをパッケージ型にしたSAMURAIシステムを扱っています。
加工内容に合わせて搭載するレーザーシステムのアレンジも可能で、標準モデルのみならずカスタム対応も承っています。

本ページでは、樹脂加工におけるレーザーの優位性、適したレーザー発振器の選定ポイント、そして当社独自のサポート体制についてご紹介します。

樹脂加工におけるレーザーの優位性

非接触加工によりワークの変形が少ない

機械的な圧力がかからないため、薄膜や柔軟な樹脂でも反り・変形が生じにくく、再現性の高い精密加工が可能です。

微細パターン形成やバリのない開口が可能

高精度なビーム制御により、Φ100μm以下の開口や細幅スリットなど、機械加工では困難な微細形状をバリなく形成できます。

酸化や焦げを抑えた加工が可能（アシストガス併用）

樹脂特有の焦げや黄変を抑制するため、窒素などのアシストガスと組み合わせることで、断面品質の向上が期待できます。

推奨レーザーと特長

ピコ秒レーザー（波長532nm、355nm）

熱影響を極小化し、バリ・変色・溶融のないシャープな加工が可能。PIやLCP、アクリルなどの微細加工に最適。特に355nmは透明樹脂への吸収性が高い。

ナノ秒レーザー（波長532nm、355nm）

切断速度に優れ、厚みのあるPETやPIフィルムにも対応可能。若干の熱影響や焦げが生じる場合もあるが、量産性に優れる。

詳しい仕様・スペックにつきましては、下記製品ページをご覧ください。

ピコ秒レーザー製品ページへ
UVレーザー製品ページへ
グリーンレーザー製品ページへ

樹脂加工におすすめのレーザー

米国Photonics Industries 社は、イントラキャビティ高調波固体レーザーの先駆者として、高出力・高調波のレーザーシステムとアプリケーションの開発に取り組むメーカーです。加工用途で多数の導入実績を誇る「ピコ秒レーザーRXシリーズ」「ナノ秒レーザーDXシリーズ」をラインナップしています。

RXシリーズ　

レーザーヘッドとレーザー電源を一体型にしたオールインワン構造により、同クラスのピコ秒レーザの中では最小・最軽量を誇り、様々な加工機・生産ラインでの導入実績があります。

高いパルスエネルギーを発振することが可能で、ビームを分割して複数のワークステーションに同時に供給することができるため、最高の生産性とコストパフォーマンスを実現します。24時間/365日運転に使用可能な安定性を持ち、様々な微細加工（マイクロマシニング）生産ラインで使用される装置組み込み用レーザーに最適です。

ラインナップも多く各波長空冷タイプのRX-ACシリーズもご用意があります。