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1065～2600nmのレーザー製品一覧
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加工
- 2次元バーコードマーキング(2)
- ITOパターニング(5)
- SiC（シリコンカーバイド）加工(2)
- UDI （機器固有識別子）コード(2)
- ダイヤモンド加工(1)
- ブラックマーキング(1)
- 医療機器マーキング(2)
- 穴あけ加工(9)
- アニーリング(9)
- レーザーアブレーション(12)
- アルミナセラミックス加工(4)
- 液晶ポリマー（LCP）加工(1)
- 化学強化ガラス（ゴリラガラス）加工(1)
- 樹脂加工(5)
- スクライブ(10)
- ステンレス（SUS）加工(4)
- 切断(8)
- ダイシング(6)
- レーザーリペア(6)
- 銅加工(4)
- 半導体検査(5)
- 非熱加工(5)
- 有機ELディスプレイ(2)
- リソグラフィー(2)
- レーザークリーニング(8)
- レーザーピーニング(8)
- レーザー微細加工（マイクロマシニング）(5)
- レーザーマーキング(8)
理化学
検査
- 多光子励起顕微鏡(3)
- DNAシーケンサ(3)
- テラヘルツ時間領域分光法(3)
- 半導体検査(5)
- 光ピンセット、光マニピュレーション、光トラップ(3)
- フローサイトメトリーと細胞選別(3)
- ホログラフィ(1)
評価(分析)
- ASOPS（高速非同期光サンプリング法）(1)
- LIBS(14)
- レーザーアブレーション(12)
- 光周波数コム(2)
- STED顕微鏡(4)
- 生体イメージング(4)
- 多光子励起顕微鏡(3)
- テラヘルツ時間領域分光法(3)
- 光音響イメージング(3)
- 光ピンセット、光マニピュレーション、光トラップ(3)
- 分光(12)
- ラマン分光(6)
- LIF(15)
計測
- ASOPS（高速非同期光サンプリング法）(1)
- LIBS(14)
- LIDAR（大気・エアロゾル計測）(14)
- PIV(19)
- 衛星レーザ測距 （SLR）(1)
- 干渉計(1)
- 軍事用レーザー(6)
- 蛍光イメージング(2)
- 光周波数コム(2)
- STED顕微鏡(4)
- 生体イメージング(4)
- ダイヤモンドNVセンター励起(3)
- DNAシーケンサ(3)
- 燃焼研究(11)
- 光音響イメージング(3)
- フォトルミネッセンス(4)
- ブリルアン散乱(1)
- 分光(12)
- ホログラフィ(1)
- ラマン分光(6)
- LIF(15)
- リモートセンシング(2)
- 粒子計測（パーティクルカウンティング/粒子径計測）(2)
- LDV（レーザードップラー流速計）(5)
