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【セラミックス加工×レーザー】アルミナやジルコニアを高精度・高品質に加工する方法

セラミックスは優れた耐熱性や硬度を持つ半面、脆性を伴うため従来の機械加工では破損リスクや時間コストが大きな課題でした。

国内外の生産現場では、当社で取り扱う多彩なレーザー発振器を活用してアルミナやジルコニアなどのセラミックスへの高品質な穴あけ・切断・微細加工が実現されています。

本ページでは、セラミックスレーザー加工の優位性、適したレーザー発振器の選定ポイント、そして当社独自のサポート体制についてご紹介します。

セラミックス加工におけるレーザーの優位性

非接触加工による破損リスク低減

工具との接触がないため、硬度が高く脆いセラミックスでも破損リスクを最小化し、高精度な加工が可能です。

熱影響のコントロール

最適な波長やパルス幅を選択することで、加工部位以外への熱影響を抑え、クラックや変形を防ぎます。

高硬度材料でも微細・高速加工

従来の切削や研削加工では時間がかかったり、加工が難しい形状でも、レーザーなら微細な穴あけや複雑形状の切断がスピーディーに行えます。

推奨レーザーと特長

ピコ秒レーザー（波長1064nm、532nm、355nm）

超短パルスと高ピークパワーにより、熱影響領域（HAZ）を最小限に抑えた切断・穴あけが可能となり、材料の熱変形やバリを抑え、後処理が軽減されます。
また、セラミックスのような硬度・脆性のある材料であっても、高精度かつ高速で加工できます。

ナノ秒UVレーザー（波長355nm）

短波長による高い吸収率により、熱影響を最小限に抑えた微細加工を実現。
特にアルミナセラミックスの極小穴あけや薄膜加工に適しています。

ナノ秒グリーンレーザー（波長532nm）

中程度の波長で多くのセラミックスに対して安定した加工が可能です。
切断時のエッジ品質と加工スピードのバランスが良いのが特長です。

詳しい仕様・スペックについては、下記製品ページをご覧ください。

ピコ秒レーザー製品ページへ
 UVレーザー製品ページへ
 グリーンレーザー製品ページへ

アルミナセラミックス加工におすすめのレーザー

米国Photonics Industries 社は、イントラキャビティ高調波固体レーザーの先駆者として、高出力・高調波のレーザーシステムとアプリケーションの開発に取り組むメーカーです。アルミナセラミックス加工用途で多数の導入実績を誇る「ピコ秒レーザーRXシリーズ」「ナノ秒レーザーDXシリーズ」をラインナップしています。

RXシリーズ　

レーザーヘッドとレーザー電源を一体型にしたオールインワン構造により、同クラスのピコ秒レーザの中では最小・最軽量を誇り、様々な加工機・生産ラインでの導入実績があります。

高いパルスエネルギーを発振することが可能で、ビームを分割して複数のワークステーションに同時に供給することができるため、最高の生産性とコストパフォーマンスを実現します。24時間/365日運転に使用可能な安定性を持ち、様々な微細加工（マイクロマシニング）生産ラインで使用される装置組み込み用レーザーに最適です。

ラインナップも多く各波長空冷タイプのRX-ACシリーズもご用意があります。