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【PCB＆FPCB加工×レーザー】PCB（プリント基板）およびFPCB（フレキシブルプリント基板）を高精度・高効率に加工する方法

当社で取り扱う多彩なレーザー発振器を活用し、国内外の生産現場ではPCB（プリント基板）およびFPCB（フレキシブルプリント基板）への高精度かつ高効率な加工が実現されています。特に、微細なパターン形成や複雑な形状の加工において、レーザーは優れた性能を発揮します。

本ページでは、PCB＆FPCBレーザー加工の優位性、適したレーザー発振器の選定ポイント、そして当社独自のサポート体制についてご紹介します。

PCB＆FPCB加工におけるレーザーの優位性

高精度な加工

レーザーは非常に細かいパターンや小さな穴も高精度で加工できます。これにより、基板上の細かい回路パターンや微細な接続部分も正確に形成可能です。

迅速な加工

レーザーは高速で材料を加工するため、製造プロセスの全体的なスループットを向上させます。特に大量生産において、その効率性が発揮されます。

高多様な材料に対応

樹脂基板、銅基板、フレキシブル基板など、さまざまな材料に対応できます。

熱影響を最小化

レーザー加工は非常に局所的な加熱を行うため、基板全体に対する熱影響が少なく、緻密な加工が可能です。

複雑な形状の加工

曲線や複雑なパターンも難なく加工できるため、デザインの自由度が大きく向上します。

推奨レーザーと特長

ピコ秒IRレーザー（波長1064nm）

エネルギー密度が高く、銅層貫通ビア形成、スルーホールなどの深い穴あけや厚みのある層の加工にも対応します。

ピコ秒グリーンレーザー（波長532nm）

材料選択性があり、樹脂と金属層の差別加工に最適。バリなし加工が可能。多層PCBの選択的除去、薄膜の剥離も可能です。

ピコ秒UVレーザー（波長355nm）

材熱影響が極めて小さく、バリ・変色・炭化の少ない超高精度加工が可能です。

ナノ秒グリーンレーザー（波長532nm）

金属への適度な吸収性を持ち、熱拡散が比較的穏やか。コストパフォーマンスに優れています。

ナノ秒UVレーザー（波長355nm）

微細加工に最適。樹脂や銅箔に対し高い吸収率を持ち、熱影響を抑えた加工が可能です。FPCBの微細穴あけ、スルーホール形成などに向いています。

詳しい仕様・スペックにつきましては、下記製品ページをご覧ください。

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UVレーザー製品ページへ
グリーンレーザー製品ページへ

PCB＆FPCB加工におすすめのレーザー

米国Photonics Industries 社は、イントラキャビティ高調波固体レーザーの先駆者として、高出力・高調波のレーザーシステムとアプリケーションの開発に取り組むメーカーです。加工用途で多数の導入実績を誇る「ピコ秒レーザーRXシリーズ」「ナノ秒レーザーDXシリーズ」をラインナップしています。

RXシリーズ　

レーザーヘッドとレーザー電源を一体型にしたオールインワン構造により、同クラスのピコ秒レーザの中では最小・最軽量を誇り、様々な加工機・生産ラインでの導入実績があります。

高いパルスエネルギーを発振することが可能で、ビームを分割して複数のワークステーションに同時に供給することができるため、最高の生産性とコストパフォーマンスを実現します。24時間/365日運転に使用可能な安定性を持ち、様々な微細加工（マイクロマシニング）生産ラインで使用される装置組み込み用レーザーに最適です。