APPLICATION

スクライブ

レーザースクライビングとは、レーザー光を用いて非接触なスクライビングを行う加工方法です。

一般的にガラス加工に用いられるのは接触型のスクライブ法で、ガラス表面にスクライビングホイールでけがき線を形成し、それに沿って曲げて力を加えることでガラスが分断されます。しかし、工具を直接ガラス表面に押し付ける機械的なスクライブ法であるため、パーティクルの発生が見受けられるのが難点です。

そこでレーザー光を用いると、加熱により非接触でスクライブを行うことができ、滑らかな分断面となるので、パーティクルの発生を抑えることができます。


(ナノ秒レーザーDX355-28を使用したシリコンへのスクライブ加工)
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◎レーザー分断の利点

  • 機械での分断よりも分断表面にキズや欠けなどがない。
  • レーザー分断後に分断表面の処理や洗浄などが不要。

材質・厚み・加工サイズによって様々なレーザーが用いられますので、レーザースクライブをお考えの方はレイチャーシステムズまでお気軽にお問い合わせください。

レーザースクライブ用途には、Photonics Industries社製が多く使用されております。

1064nm(IR)、532nm(Green)、355nm(UV)、266nm(DUV)、出力/繰返し周波数などから最適なレーザーシステムをご提案致します。

 

レーザー詳細仕様のご説明、お客様のご用途/ニーズにあわせてレーザーシステムや加工装置のご提案を致しますので、お電話(03-3351-0717)もしくはお問合せフォームよりお気軽にお問合せください。

条件に一致する製品は9件あります

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