樹脂加工

樹脂加工は、レーザーを使用することで高品質な印字や穴開け、切断等が可能です。
樹脂・プラスチック素材によって、様々な加工が求められています。
パルス/CWレーザー、ナノ秒/ピコ秒レーザー、また1064nm、532nm、355nmや出力のバランスを考慮して加工を行う必要があります。

弊社では樹脂加工に最適なUVレーザーシステムとガルバノスキャナーをパッケージ型にしたSAMURAIシステムを扱っています。
加工内容に合わせて搭載するレーザーシステムのアレンジも可能で、標準モデルのみならずカスタム対応も承っています。

レーザーによる樹脂素材への加工例

樹脂加工におすすめのレーザー・UVレーザーマーカー

米国Photonics Industries 社は、イントラキャビティ高調波固体レーザーの先駆者として、高出力・高調波のレーザーシステムとアプリケーションの開発に取り組むメーカーです。お客様の幅広いニーズに応えることができ、異なるさまざまな分野の用途に使用することができるレーザーシステムを製造・設計し、提供しています。

---

RXシリーズ　

RXレーザーシステムは、特許取得済みのpulse selection技術により世界中で数百台の納入実績がある産業用ピコ秒レーザーRGシリーズから誕生した新型コンパクト・ピコ秒レーザーシステム（短パルスレーザーシステム）です。

レーザーヘッドとレーザー電源を一体型にしたオールインワン構造により、同クラスのピコ秒レーザの中では最小、最軽量な点が特長です。
高いパルスエネルギーを発振することが可能で、ビームを分割して複数のワークステーションに同時に供給することができるため、

製造プロセス効率の最適化が可能となり、最高の生産性とコストパフォーマンスを実現します。24時間/365日運転に使用可能な安定性を持ち、様々な微細加工（マイクロマシニング）生産ラインで使用される装置組み込み用レーザーに最適です。

---

DXシリーズ    

DXレーザーシステムは共振器内に高調波結晶を配置することで高い波長変換効率と結晶の長寿命化を実現するイントラキャビティーデザイン（特許取得済）を採用している、最大100W＠532nm、最大50W＠355nmを発振する高出力・コンパクト、ナノ秒DPSSレーザーシステムです。

高出力レーザーながら、レーザーヘッドとレーザー電源を一体型にしたオールインワン設計を実現し、同クラスの出力を発振するナノ秒レーザーの中で最小クラスのサイズとなっています。
レーザーシステム構成がシンプルになり、設置面積が小さいため装置への組込みにも最適です。

---

高速UVレーザーマーカー SAMURAI　

レイチャーシステムズでは、お客様がご希望のレーザーを搭載させた高速ＵＶレーザーマーキングシステムのご提案が可能です。
広範囲にハイスピードマーキングが可能な点が特長です。
ぜひお気軽にお問合せください。

 

 

---

 

レーザー詳細仕様のご説明、お客様のご用途/ニーズにあわせてレーザーシステムや加工装置のご提案を致しますので、お電話(03-3351-0717)もしくはお問合せフォームよりお気軽にお問合せください。