アプリケーションから探す
加工技術
- レーザー微細加工(マイクロマシニング)(6)
 - 穴あけ加工(9)
 - 非熱加工(6)
 - 切断(8)
 - スクライブ(10)
 - ダイシング(7)
 - エッチング(1)
 - レーザーリフトオフ(2)
 - ITOパターニング(5)
 - レーザーマーキング(9)
 - オンザフライマーキング(1)
 - 2次元バーコードマーキング(2)
 - ブラックマーキング(2)
 - 医療機器マーキング(2)
 - udi(機器固有識別子)コード印字(2)
 - レーザーアブレーション(12)
 - アニーリング(10)
 - リソグラフィー(2)
 - レーザーピーニング(9)
 - レーザークリーニング(9)
 - レーザーリペア(7)
 - レーザー誘起前方転写法(LIFT)(1)
 - 半導体検査(6)
 - レーザーマイクロダイセクション(1)
 
加工材料
- 液晶ポリマー(LCP)加工(1)
 - ダイヤモンド加工(2)
 - 樹脂加工(4)
 - ソーラーパネル加工(3)
 - ペロブスカイト太陽電池加工(2)
 - 撥水性材料加工(1)
 - 有機ELディスプレイ加工(2)
 - SUS(ステンレス)加工(4)
 - PCB&FPCB加工(3)
 - 銅加工(4)
 - 化学強化ガラス加工(1)
 - SCi(シリコンカーバイド)加工(3)
 - 親水性材料加工(2)
 - アルミナセラミックス加工(3)
 
理化学
検査
- ホログラフィ(1)
 - 半導体検査(6)
 - フローサイトメトリーと細胞選別(3)
 - 光ピンセット、光マニピュレーション、光トラップ(2)
 - 多光子励起顕微鏡(3)
 - DNAシーケンサ(2)
 - テラヘルツ時間領域分光法(3)
 
評価(分析)
- 生体イメージング(3)
 - レーザーアブレーション(12)
 - レーザーマイクロダイセクション(1)
 - 光ピンセット、光マニピュレーション、光トラップ(2)
 - 多光子励起顕微鏡(3)
 - 光音響イメージング(3)
 - 分光(13)
 - ラマン分光(5)
 - テラヘルツ時間領域分光法(3)
 - PLD(パルスレーザー堆積法)(2)
 - 超音波顕微鏡法(1)
 - LIBS(レーザー誘起ブレークダウン分光法)(16)
 - LIF(レーザー誘起蛍法)(16)
 - ASOPS(高速非同期光サンプリング法)(1)
 - 光周波数コム(2)
 - STED顕微鏡(4)
 
計測
- ホログラフィ(1)
 - 生体イメージング(3)
 - DNAシーケンサ(2)
 - 光音響イメージング(3)
 - 分光(13)
 - ラマン分光(5)
 - PLD(パルスレーザー堆積法)(2)
 - 超音波顕微鏡法(1)
 - LIBS(レーザー誘起ブレークダウン分光法)(16)
 - LIF(レーザー誘起蛍法)(16)
 - ASOPS(高速非同期光サンプリング法)(1)
 - 光周波数コム(2)
 - STED顕微鏡(4)
 - PIV(18)
 - LDV(レーザードップラー流速計)(13)
 - 蛍光イメージング(1)
 - LIDAR(大気・エアロゾル計測)(16)
 - 衛星レーザ測距 (SLR)(1)
 - トムソン散乱(6)
 - 非破壊検査(15)
 - リモートセンシング(3)
 - 粒子計測(パーティクルカウンティング/粒子径計測)(2)
 - 燃焼研究(11)
 - ブリルアン散乱(1)
 - フォトルミネッセンス(3)
 - ダイヤモンドNVセンター励起(2)
 - 干渉計(1)
 - 軍事用レーザー(8)
 
メーカー・シリーズから探す
励起方式から探す
    
  ニュース、展示会情報
- 2025-10-08展示会情報インターオプト2025 / 光とレーザーの科学技術フェアに出展します【2025年11月11日(火)~13日(木)@パシフィコ横浜】
 - 2025-10-08展示会情報Photonix2025に出展します【2025年11月12日(水)~14日(金)@幕張メッセ】
 - 2025-08-05お知らせ夏季休業のお知らせ
 - 2025-04-15展示会情報レーザーEXPO 2025 ご来場お待ちしております!【2025年4月23日(水)~4月25日(金)@パシフィコ横浜】
 - 2024-12-09お知らせ年末年始の営業について
 




