マルチモード高パルスエネルギーレーザー
DMシリーズはPhotonics Industries International社レーザーの中で最も高いパルスエネルギーを発振するように設計されたナノ秒DPSSレーザーシステムです。Nd:YAG、Nd:YLFを媒体とし、最大100ｍJ＠527nm(1kHz)モデルや最大50kHz繰返し周波数モデルまでラインナップしています。
APPLICATION
燃焼研究
燃焼研究は近年注目されている研究分野であり、環境問題とエネルギー問題の双方に密接に関連しています。
二酸化炭素排出量を抑制するための燃焼機関の一層の高効率化、二酸化炭素の回収を容易にするための酸素燃焼技術の確立、エネルギー・食料安全保障の問題も絡んだ燃料多様化など、燃焼技術の高度化に対するニーズはますます大きくなってきました。
そんな中でレーザー計測技術の発達が多くの成果をもたらしています。
自動車や飛行機などのエンジンをはじめ、内燃機関の発展には欠かせない燃焼研究において、燃焼解析や流れの可視化用として幅広くレーザーが利用されています。
燃焼研究におすすめのレーザー
LD励起固体レーザータイプ
・米国Photonics Industries 社製 高パルスエネルギーレーザー「DMシリーズ」「DMデュアルヘッドシリーズ」
50ｍJ＠1kHz(351nm)発振レーザーシステム
・英国Litron Lasers 社製 PIV用レーザー「Plasmaシリーズ」「Plasma PIVデュアルヘッドシリーズ」 
最大200mJ＠100Hz(355nm)発振、最大45ｍJ＠100Hz(266nm)発振レーザーシステム
フラッシュランプ励起Nd:YAGレーザータイプ 
・英国Litron Lasers 社製 PIV用レーザー
「Nanoシリーズ」「TRLiシリーズ」「Nano PIV」「Nano TRLi PIV」「Bernoulli PIV」「LPY PIV」
お客様で355nm、266nm等の波長切替え可能、コストパフォーマンスに優れたパルスYAGレーザー
レーザー詳細仕様のご説明、お客様のご用途/ニーズにあわせてレーザーシステムのご提案を致しますので、お電話(03-3351-0717)もしくはお問合せフォームよりお気軽にお問合せください。
条件に一致する製品は11件あります
マルチモード高パルスエネルギーレーザー デュアルヘッドタイプ
DM Dual Headシリーズは、高パルスエネルギー/高出力DMレーザーシステム2台をコンバインすることで最大200ｍJ＠527nmや最大400W＠10kHzを実現したデュアルヘッドレーザーシステムです。各レーザーヘッドは独立して制御が可能なため、お客様の任意のタイミングで各レーザー光を発振制御することが可能です。
高パルスエネルギー 最大75mJ、200Hz LD励起固体レーザー
LD励起方式を採用した、高パルスエネルギーデュアルヘッドレーザーシステムです。ビームプロファイルがM2<10と優れているため、レーザー光の成形も容易に行うことが出来ます。
最大340mJ 超小型 パルスYAGレーザー
Nano シリーズレーザーシステムは、発振パルスエネルギーは130ｍJから最大340mJ＠1064nm、繰返し周波数は最大100Hz、発振波長は1064nm、532nm、355nm、266nm、213nmを発振するモデルをラインナップしている、コンパクトなフラッシュランプ励起Nd:YAGレーザーシステムです。
最大850mJ 小型 パルスYAGレーザー
TRLi レーザーシリーズは小型モデルであるNanoシリーズの技術を元に、より高いパルスエネルギー(最大最大850ｍJ)とより高い繰返し周波数(最大200Hz)を実現した、３つの共振器タイプから選べるフラッシュランプ励起Nｄ：YAGレーザーシステムです。
波長可変 高パルスエネルギーOPOレーザーシステム
フラッシュランプ励起Nd:YAGレーザーを励起光として用いている波長可変高パルスエネルギーOPOレーザーシステムです。
波長可変 コンパクト 最大100mJ＠840nm OPOレーザーシステム
TRLiレーザーを励起光源として使用し、タイプII BBO OPO共振器を組み合わせた高パルスエネルギーOPOレーザーシステムです。
製品のお問い合わせ、お見積りはお気軽に
アプリケーションから探す
加工技術
- レーザー微細加工（マイクロマシニング）(6)
- 穴あけ加工(9)
- 非熱加工(6)
- 切断(8)
- スクライブ(10)
- ダイシング(7)
- エッチング(1)
- レーザーリフトオフ(2)
- ITOパターニング(5)
- レーザーマーキング(9)
- オンザフライマーキング(1)
- 2次元バーコードマーキング(2)
- ブラックマーキング(2)
- 医療機器マーキング(2)
- UDI （機器固有識別子）コード(2)
- レーザーアブレーション(12)
- アニーリング(9)
- リソグラフィー(2)
- レーザーピーニング(8)
- レーザークリーニング(8)
- レーザーリペア(6)
- レーザー誘起前方転写法（LIFT）(1)
- 半導体検査(5)
- レーザーマイクロダイセクション(1)
加工材料
- 化学強化ガラス（ゴリラガラス）加工(2)
- ダイヤモンド加工(1)
- SiC（シリコンカーバイド）加工(2)
- アルミナセラミックス加工(3)
- PCB＆FPCB加工(3)
- 銅加工(4)
- 化学強化ガラス加工(1)
- ダイヤモンド加工(2)
- アルミナセラミックス加工(5)
- 樹脂加工(4)
- ソーラーパネル加工(3)
- SUS(ステンレス)加工(4)
- 液晶ポリマー（LCP）加工(1)
- 有機ELディスプレイ加工(2)
- 撥水性材料加工(1)
- 銅加工(5)
- 樹脂加工(6)
- ステンレス（SUS）加工(5)
- 液晶ポリマー（LCP）加工(2)
- PCB＆FPCB加工(2)
- ソーラーパネル加工(2)
- 有機ELディスプレイ(3)
- 撥水性材料加工(1)
- 親水性材料加工(1)
理化学
検査
- 半導体検査(5)
- フローサイトメトリーと細胞選別(3)
- 光ピンセット、光マニピュレーション、光トラップ(3)
- 多光子励起顕微鏡(3)
- DNAシーケンサ(3)
- ホログラフィ(1)
- テラヘルツ時間領域分光法(3)
評価(分析)
- レーザーアブレーション(12)
- レーザーマイクロダイセクション(1)
- 光ピンセット、光マニピュレーション、光トラップ(3)
- 多光子励起顕微鏡(3)
- 光音響イメージング(3)
- 生体イメージング(4)
- 分光(13)
- ラマン分光(6)
- テラヘルツ時間領域分光法(3)
- PLD(2)
- 超音波顕微鏡法(1)
- LIBS(15)
- LIF(15)
- ASOPS（高速非同期光サンプリング法）(1)
- 光周波数コム(2)
- STED顕微鏡(4)
計測
- DNAシーケンサ(3)
- ホログラフィ(1)
- 光音響イメージング(3)
- 生体イメージング(4)
- 分光(13)
- ラマン分光(6)
- PLD(2)
- 超音波顕微鏡法(1)
- LIBS(15)
- LIF(15)
- ASOPS（高速非同期光サンプリング法）(1)
- 光周波数コム(2)
- STED顕微鏡(4)
- PIV(19)
- LDV（レーザードップラー流速計）(13)
- 蛍光イメージング(2)
- LIDAR（大気・エアロゾル計測）(15)
- 衛星レーザ測距 （SLR）(1)
- 非破壊検査(15)
- リモートセンシング(3)
- 粒子計測（パーティクルカウンティング/粒子径計測）(2)
- 燃焼研究(11)
- ブリルアン散乱(1)
- フォトルミネッセンス(4)
- ダイヤモンドNVセンター励起(3)
- 干渉計(1)
- 軍事用レーザー(8)
