APPLICATION

樹脂加工

樹脂加工は、レーザーを使用することで高品質な印字や穴開け、切断等が可能です。
樹脂・プラスチック素材は様々な種類が存在し、それぞれ様々な加工が求められています。パルス/CWレーザー、ナノ秒/ピコ秒レーザー、また
1064nm(IR)、532nm(Green)、355nm(UV)、266nm(DUV)や出力のバランスで可能な加工を行う必要があります。弊社では樹脂加工に最適なUVレーザーシステムとガルバノスキャナーをパッケージ型にしたSAMURAIシステムを扱っています。お考えの加工内容にあわせて搭載するレーザーシステムの変更も可能で、標準モデルはもちろんカスタム対応も承っています。

SAMURAIシステム詳細ページはコチラ

 

レーザーによる樹脂素材への加工例

 

 

レーザー詳細仕様のご説明、お客様のご用途/ニーズにあわせてレーザーシステムや加工装置のご提案を致しますので、お電話(03-3351-0717)もしくはお問合せフォームよりお気軽にお問合せください。

条件に一致する製品は4件あります

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