APPLICATION 穴あけ加工

レーザーの波長や出力を変えることで様々な材料に穴あけすることができます。波長の短いレーザーや短パルスのレーザーを使用することで熱影響の少ない加工ができ、品質の高い穴あけが可能となります。丸穴だけでなく様々な形状の開口が可能です。弊社では穴あけ加工に適したピコ秒レーザーシステム、ナノ秒レーザーシステムを取り扱っております。お客様のご相談に合わせておすすめすることが可能ですので、ぜひお問い合わせください。

◎レーザーによる穴あけの特徴◎
・レーザー光を集光させることで機械加工ではできない微細な穴あけが可能
・エネルギー密度を上げることで硬度の高い材料にも穴あけが可能
・ドリルや刃物のように摩耗がなく管理が不要
・非接触加工なため、極薄の材料などにも加工が可能

対象材料
金　　  属　：ステンレス・銅・アルミ・マグネシウム・モリブデン・チタン・タングステン
樹　  　脂　：テフロン・アクリル・PET・ポリイミド・高密度ポリエチレン・PP・ポリカーボネート・ABS・ポリアセタール など
ガ　ラ　ス   ：無アルカリガラス・硼珪酸ガラス・ソーダガラス
そ　の　他   ：シリコン・セラミック・アルミナセラミックス・ゴム・木・布・紙

穴あけ用途には、Photonics Industries 社の
・ピコ秒発振「RXシリーズ」
・ナノ秒発振「DXシリーズ」
をご選定ください。