ダイシング

ダイシングとは、半導体製造においてウェハー上に形成された集積回路を、1つ1つチップ化することをいいます。
ウェハーのダイシング加工は、薄刃のダイヤモンドプレートを用いて押し当てながら切削加工を行うブレードダイシング方式とレーザー光を用いるレーザーダイシング(アブレーション)方式があります。近年では、レーザー光をウェハーの内部に集光させることで改質層を形成し、その後外力を加えることによりチップ化するというステルスダイシング技術が注目されています。

◎レーザーダイシングの利点◎
・非接触加工のためチッピング、クラックがない
・ブレードダイシングの比較して高速な加工が可能
・ワークに熱ダメージを与えない
・より微細に精度の高い加工が可能

◎ステルスダイシングの利点◎
・洗浄が不要
・発塵がない
・切削ロスがゼロ
・長寿命

ダイシング用途には、Photonics Industries 社の
・ピコ秒発振「RXシリーズ」
・ナノ秒発振「DXシリーズ」
が多く使用されています。

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