APPLICATION

ダイシング

ダイシングとは、半導体製造においてウェハー上に形成された集積回路を、1つ1つチップ化することをいいます。
ウェハーのダイシング加工は、薄刃のダイヤモンドプレートを用いて押し当てながら切削加工を行うブレードダイシング方式とレーザー光を用いるレーザーダイシング(アブレーション)方式があります。近年では、レーザー光をウェハーの内部に集光させることで改質層を形成し、その後外力を加えることによりチップ化するというステルスダイシング技術が注目されています。

◎レーザーダイシングの利点◎
・非接触加工のためチッピング、クラックがない
・ブレードダイシングの比較して高速な加工が可能
・ワークに熱ダメージを与えない
・より微細に精度の高い加工が可能

◎ステルスダイシングの利点◎
・洗浄が不要
・発塵がない
・切削ロスがゼロ
・長寿命

ダイシング用途には、Photonics Industries 社の
・ピコ秒発振「RXシリーズ
・ナノ秒発振「DXシリーズ
が多く使用されています。

 

レーザー詳細仕様のご説明、お客様のご用途/ニーズにあわせてレーザーシステムや加工装置のご提案を致しますので、お電話(03-3351-0717)もしくはお問合せフォームよりお気軽にお問合せください。

条件に一致する製品は5件あります

製品のお問い合わせ、お見積りはお気軽に


    ※建物名も省略せずにご記入ください


    ※ご希望のスペックや用途をご提示いただければ、適合製品・ソリューションをご提案します

    アプリケーションから探す

    加工

    理化学

    検査

    評価(分析)

    計測

    レーザー製品に関するご相談、お見積はこちら

    03-3351-0717
    [email protected]