粒子計測(パーティクルカウンティング/粒子径計測)
粒子計測とはレーザー光を微粒子に当てることによって空気中や液体中にある粒子のサイズや数を測定する技術です。
高い流体純度が要求され、粒子状汚染物質の存在が製品の廃棄やシステムの損傷につながる可能性がある工業プロセス、例えば半導体ウエハー製造プロセス等で化学薬品/冷却液/洗浄液に汚染物質が含まれていないことを確認するために粒子計測技術が使用されています。
サイズや粒子計測では、アレイ検出器またはCCDカメラなどで回折光を分析し、粒子間を通過する粒子の特性を測定します。レーザー光は液体の流れに対して垂直な角度でフローセルを通過し、ビームダンプを備えた液体を通してピンホール開口部に正確に導かれます。レーザー光に当たる粒子はレーザー光をこのビームダンプから回折させます。ビームダンプの周囲にはCCDまたは複雑なアレイのフォトダイオードがあり、粒子からの回折光信号により粒子のサイズと検出された粒子の量に対応する読み取り値が生成されます。
液体の純度や汚染状態に関する測定では測定値が正確かつ誤検知がゼロであることが求められます。またお客様の製造ラインや使用環境の再設計を必要としない小型な分析装置が求められます。
粒子計測(パーティクルカウンティング/粒子径計測)におすすめのレーザー
Novanta(Laser Quantum)社製 レーザーシステム「gem 532」および 「opus 532」は、
小型なサイズでありながら⾼いビーム品質 (M2 <1.1)、優れた出力安定性、安定したビーム位置安定性を持ち、
またパワーフィードバック機能を有しているため24時間365日安定した連続動作を行うことができます。
そのため測定に必要な回折光の高度な信頼性と一貫性を得ることが可能で、誤検知の可能性が大幅に減少します。
gem 532:最大出力2W 低価格、コンパクト |
opus 532:最大出力6W 高出力、高安定性・低ノイズ |
「粒子計測(パーティクルカウンティング/粒子径計測)」関連論文
(一部日本語要約)
Laser Quantumは、非常に高い性能と信頼性を最長寿命で提供する設計哲学に従い、ミッションクリティカルな産業用アプリケーション向けのレーザーを開発する長い歴史を持っています。
システムビルダーを考慮に入れて設計され、Laser Quantumはこの専門的なアプリケーション(パーティクルカウンティング)の要件に対応するために特に設計された一連のレーザーを開発しました。
特許を取得した高性能キャビティ技術を使用して、532 nmのgemおよびopusレーザーは長期間にわたり一定の低ノイズを維持し続ける能力を持っています。それは微粒子計測プロセス内で非常に低い誤検出を維持するための主要な特性の1つです。
統合の容易さは、Laser Quantumのすべての製品における主要な設計特徴です。gemシリーズとopusシリーズの両方にはコンパクトなフォームファクターと高い電気効率が備わっており、熱管理において明確な利点を提供し、レーザーを水冷が許可されていない、もしくは実行不可能な環境でも使用できるようにする高度な空冷システムによりさらに強化されています。
高度に統合された電力フィードバックは、すべてのLaser Quantum製品の特徴です。この機能により、レーザーは自身の電力レベルを知的に維持および最適化し、電力の変動なしでビーム仕様を維持できるため、高信頼性の24/7システム統合アプリケーションにおいて真に選択すべきレーザーとなっています。
レーザー詳細仕様のご説明、お客様のご用途/ニーズにあわせてレーザーシステムのご提案を致しますので、お電話(03-3351-0717)もしくはお問合せフォームよりお気軽にお問合せください。
製品のお問い合わせ、お見積りはお気軽に
アプリケーションから探す
加工
- レーザー微細加工(マイクロマシニング)(5)
- 穴あけ加工(8)
- 非熱加工(5)
- 切断(7)
- スクライブ(9)
- ダイシング(6)
- エッチング(1)
- レーザーリフトオフ(2)
- ITOパターニング(5)
- 化学強化ガラス(ゴリラガラス)加工(1)
- ダイヤモンド加工(1)
- SiC(シリコンカーバイド)加工(2)
- アルミナセラミックス加工(4)
- 銅加工(4)
- 樹脂加工(5)
- ステンレス(SUS)加工(4)
- 液晶ポリマー(LCP)加工(1)
- PCB&FPCB加工(2)
- ソーラーパネル加工(2)
- 有機ELディスプレイ(2)
- 撥水性材料加工(1)
- 親水性材料加工(1)
- レーザーマーキング(8)
- オンザフライマーキング(1)
- 2次元バーコードマーキング(2)
- ブラックマーキング(1)
- 医療機器マーキング(2)
- UDI (機器固有識別子)コード(2)
- レーザーアブレーション(12)
- アニーリング(9)
- リソグラフィー(2)
- レーザーピーニング(8)
- レーザークリーニング(8)
- レーザーリペア(6)
- レーザー誘起前方転写法(LIFT)(1)
- 半導体検査(5)
- レーザーマイクロダイセクション(1)
理化学
検査
- 半導体検査(5)
- フローサイトメトリーと細胞選別(3)
- 光ピンセット、光マニピュレーション、光トラップ(3)
- 多光子励起顕微鏡(3)
- DNAシーケンサ(3)
- ホログラフィ(1)
- テラヘルツ時間領域分光法(3)
評価(分析)
- レーザーアブレーション(12)
- レーザーマイクロダイセクション(1)
- 光ピンセット、光マニピュレーション、光トラップ(3)
- 多光子励起顕微鏡(3)
- 光音響イメージング(3)
- 生体イメージング(4)
- 分光(12)
- ラマン分光(6)
- テラヘルツ時間領域分光法(3)
- PLD(2)
- 超音波顕微鏡法(1)
- LIBS(14)
- LIF(15)
- ASOPS(高速非同期光サンプリング法)(1)
- 光周波数コム(2)
- STED顕微鏡(4)
計測
- DNAシーケンサ(3)
- ホログラフィ(1)
- 光音響イメージング(3)
- 生体イメージング(4)
- 分光(12)
- ラマン分光(6)
- PLD(2)
- 超音波顕微鏡法(1)
- LIBS(14)
- LIF(15)
- ASOPS(高速非同期光サンプリング法)(1)
- 光周波数コム(2)
- STED顕微鏡(4)
- PIV(19)
- LDV(レーザードップラー流速計)(13)
- 蛍光イメージング(2)
- LIDAR(大気・エアロゾル計測)(14)
- 衛星レーザ測距 (SLR)(1)
- 非破壊検査(15)
- リモートセンシング(2)
- 粒子計測(パーティクルカウンティング/粒子径計測)(2)
- 燃焼研究(11)
- ブリルアン散乱(1)
- フォトルミネッセンス(4)
- ダイヤモンドNVセンター励起(3)
- 干渉計(1)
- 軍事用レーザー(6)